全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
亮点1：打造SMT技术全景视界
汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌，更广展品范围！Panasonic松下，ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼等世界一线品牌将亮相展会。电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，一站式展示电子生产各环节技术流程！
亮点2：半导体封装主题日
全新升级亮相！主题日包括：峰会+定制买家参观路线+特定品类配对一体化活动！丰富的内容多样的形式助力展商拓展半导体领域新蓝海，让EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”最新热点趋势，找到未来发展之路！
亮点3：汽车电子主题日
全新策划打造！主题日包括：汽车电子制造大会、汽车电子技术大会、ASK THE EXPERT Workshop、车载线束线缆制作工艺与操作技能大赛、一级供应商专场配对会，汇聚供应商及买家资源发布行业信息，开拓高端电子制造领域业务，瞭望行业应用趋势！
亮点4：新能源主题日
全新策划打造！主题日包括：新能源产业技术及应用论坛、能源控制管理论坛、跨国新能源技术方案分享大会、新能源管理+物联网演示区，汇聚国内外资源，分别从储能、锂电、光伏等方面分享相关先进及成功案例，打造NEPCON高端行业应用日！
亮点5：EMS Day来啦——电子制造服务人士的节日！
每年来参观NEPCON展会的观众人群中，有40%以上的企业为EMS电子制造服务企业，展会持续关注着EMS电子制造服务企业人士的真实需求。自2021年起，展会第二日定为“EMS Day电子代加工主题日”，计划打造为电子制造代加工行业人士的节日，满满一天的丰富行程都将围绕“EMS人”进行，满足他们学习、社交、探索、交流等方面的需求。
亮点6：电子制造+AIoT一体化呈现
同期AIoT人工智能+物联网展会，吸引更多应用行业观众，双展联合，规模扩大30%
