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2023第二十五届中国国际高新技术成果交易会(高交会 CHTF)

简称:高交会 CHTF

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展会标题图片:2023第二十五届中国国际高新技术成果交易会(高交会 CHTF)

展会英文名:

2023 CHINA HI-TECH FORUM

举办时间:2023/11/15---2023/11/19

举办展馆:深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线

所属行业:安全防护

展会城市:广东|深圳市

主办单位:中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国农业农村部 中国国家知识产权局 中国科学院 中国工程院 深圳市人民政府

承办单位:深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责任公司)

展会面积:500000平方米

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.chtf.com/

展位预订 设计搭建

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2024第二十六届中国国际高新技术成 深圳国际会展中心(宝.. 2024/11/14 400000㎡ --------- ---------
2023第二十五届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2023/11/15 500000㎡ --------- ---------
2022年第二十四届中国国际高新技术 深圳国际会展中心(宝.. 2022/11/18 320000㎡ --------- ---------
2021年第二十三届中国国际高新技术 深圳会展中心(福田) 2021/11/17 20000㎡ --------- ---------
2020年第二十二届中国国际高新技术 深圳国际会展中心(宝.. 2020/11/11 140000㎡ --------- 2048家 查看
2019年第二十一届中国国际高新技术 深圳会展中心(福田) 2019/11/13 97500㎡ --------- 2529家 查看
2018年第二十届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2018/11/14 50000㎡ --------- ---------
2017年第十九届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2017/11/16 50000㎡ --------- 88家 查看
2016年第十八届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2016/11/16 50000㎡ --------- ---------
2015年第十七届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2015/11/16 50000㎡ --------- 2753家 查看
2014年第十六届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2014/11/16 52500㎡ --------- 2456家 查看
2013年第十五届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2013/11/16 105000㎡ --------- ---------
2012年第十四届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2012/11/16 105000㎡ 106张 查看 2415家 查看
2011年第十三届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2011/11/16 100160㎡ 300张 查看 ---------
2010年第十二届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2010/11/16 100000㎡ 228张 查看 1266家 查看
2009年第十一届中国国际高新技术成 深圳会展中心(福田) 2009/11/16 110000㎡ --------- 2231家 查看
2008年第十届中国国际高新技术成果 深圳会展中心(福田) 2008/10/12 110000㎡ --------- ---------

展会简介

 中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会。
                     
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,重点展示节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等领域的先进技术和产品。经过多年发展,高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口,在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。
作为疫情防控常态化下举办的国家级科技盛会,上届高交会展览总面积40.6万平方米,5671家展商亮相实体展会,带来展览和交易的项目 8667项,其中1302项新产品和407项新技术首次亮相,涵盖人工智能、智能驾驶、智能制造、数字经济、5G商用、物联网、IT抗疫、芯片技术、大数据与云计算、信息安全、区块链等领域。美国、日本、澳大利亚等41个国家和国际组织,天津、山东等24个省市展团,清华大学、北京大学等23所高校团组精心组织众多科研成果进行展示。
为增强发展动能,在工业和信息化部指导下,今年决定组织“工业和信息化高质量发展专题馆”。本届展会展品涵盖推动工业和信息化高质量发展的技术、产品及应用等,特邀请企事业单位、科研院所等有关单位参展。
日程安排:
报道布展:2023年11月13-14日    展会开幕:2023年11月 15日
展会交易:2023年11月15-19日    展会撤展:2023年11月19日 

邀请单位
1、新闻媒体
三百家国内外专业媒体和大众媒体、网站、进行深度报道,增强参展企业的媒体曝光率,通过专业合作媒体发布展会广告和文字宣传,不间断地宣传时间长达10个月,预计受众将达到40万人次;
2、专业买家
采用展会派发、邮寄等方式发出邀请函、入场券、参观指南等展会相关邀请信息资料20万张,40w条,针对专业买家,实行预约登记制,使观众质量得到保证;
3、各地政府协作
广泛邀请政府部门、行业协会和专业机构的高层领导、业界高层人士到会交流指导最新行业发展趋势、相关产业政策,引领行业潮流;
4、线上线下媒体联动
通过在国内外专业报刊、杂志、网站,以及当地电视台、新闻广播等媒体上宣传和报道展览会的信息,与各专业媒体达成互动联盟,对展会进行全力宣传与推广,
                        
吸引更多的专业观众、经销代理商到会参观、交流、选购。
高交会的优势
 高交会是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,是具有一定国际影响力的品牌展会。
 高交会拥有中国政府的强大支持,由多个国家部委院和深圳市人民政府共同举办,多位国家领导人先后莅临高交会参观指导。首届高交会由时任国务院总理朱镕基宣布开幕,第十届高交会期间,时任国务院总理温家宝专门为高交会题词。
 高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展,腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。
 高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体,也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。
 高交会有强大的推广手段。承办单位专门制订的专项推广计划,新闻发布会、信函直邮和邮件直邮;充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系,让海内外企业和客户全面了解高交会。
 高交会有优质的专业观众群体。一直受到海内外专业人士的热捧,每年的参观人数超过50万人次。
 
参观须知
入场费全免
展会只对专业人士开放,18岁以下人士谢绝入内。
观众须在会场观众登记处填写登记表格及出示名片以换取入场证。
观众须填写登记表格,并在观众登记处出示名片两张,免费办理入场证。
网上预登记观众,只需于特快通道出示预登记确认函及名片两张,便可即时免费换领观众入场证。
行业协会或企业单位组织的专业参观团 (最少10人以上),可预先为该团办理参观登记,由专人现场接待参观、免除现场登记手续及享有其他预登记的优惠。

展品范围

展品涵盖推动工业和信息化高质量发展涉及的各个领域,包括:
1.信息化支撑体系及关键技术
固定宽带网络、新一代移动通信网络;物联网、云计算、大数据;芯片、传感器、导航、软件平台;标准、测试、安全等。
2.电子信息技术、产品与软件服务
人机交互系统及产品,各类软件、数据终端、应用终端、车联网、人工智能,“智能+”等技术和应用。
3.工业基础技术
控制系统、电子及信息系统、微电子及微机电系统、机械系统、电机与驱动、智能工厂技术等。
4。两化融合应用
工业互联网、智能制造等。

参展费用

参展费用:光地1600元/平方米(至少36平方米以上)9平方米标准展位16000元/个。
展位按面积大小及报名顺序协调安排。

参展程序
1、展位安排原则:“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会;
3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款,否则大会组委会有权调整或取消其所定展位;
4、未经大会组委会同意,参展企业单方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还;
5、未经大会组委会同意参展企业不得转让已定展位,否则大会组委会有权取消其参展资格;   

联系方式

工业和信息化部国际经济技术合作中心
联系人:张红 185 1968 3203(同微信)
邮 箱:3081544575@qq.com

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