2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen

简称： SEMI-e

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展会标题图片：2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen

举办时间：2023/5/16---2023/5/18

举办展馆：深圳国际会展中心(宝安新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号乘车路线

所属行业：电子电力

展会城市：广东|深圳市

主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行

承办单位：深圳市中新材会展有限公司

展会面积：40000平方米

举办周期：一年一届

官方网址：http://www.sz-semiconductor.com/

展位预订设计搭建

本展会所属专题：半导体展会(6)

历届展会对比

展会名称	场馆	时间	面积	照片	展商数量
2024第六届深圳国际半导体技术展览	深圳国际会展中心(宝..	2024/6/26	60000㎡	---------	---------
2023第五届深圳国际半导体技术展览	深圳国际会展中心(宝..	2023/5/16	40000㎡	---------	---------
2021第四届深圳国际半导体制造展览	深圳国际会展中心(宝..	2021/12/8	45000㎡	---------	---------
2020第三届深圳国际半导体制造展览	深圳国际会展中心(宝..	2020/12/8	50000㎡	---------	---------
2019第二届深圳国际半导体制造展览	深圳会展中心(福田)	2019/6/14	50000㎡	---------	---------
2018深圳国际半导体制造展览会暨第	深圳会展中心(福田)	2018/6/21	30000㎡	---------	---------

展会简介

SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。

展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；

国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿:明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；全球媒体现场直击，全方位详细报道

观众群体

专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。

展品范围

一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展费用

★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用：（36㎡起租）

联系方式

深圳市中新材会展有限公司
参展咨询｜贾小姐：13543266785｜王小姐：18926799965 ; ;

参观预约｜张小姐：135 1029 1014

市场合作：Sharon.zhang@semi-e.com（TEL：+86 135 1029 1014）

公司地址：深圳市福田区梅林街道中康路梅林卓越城一期3栋1303室

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