2025第七届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e）,由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行主办,本展会于2025/9/10至2025/9/12在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展厅面积为60000平方米.
| 2025第七届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e） | |
|---|---|
| 届数 | |
| 面积 | 60000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
| 2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e） | |
| 届数 | |
| 面积 | 60000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
| 2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen | |
| 届数 | |
| 面积 | 40000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | ★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租） |
| 2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展 | |
| 届数 | 4 |
| 面积 | 45000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
| 2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展 | |
| 届数 | 3 |
| 面积 | 50000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
| 2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展 | |
| 届数 | 4 |
| 面积 | 50000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
| 2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展 | |
| 届数 | 3 |
| 面积 | 30000平方米 |
| 展商数量 | |
| 参展费用 | |
芯片设计 / 晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等