2024南京半导体展6月开幕－参展指南

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会主办,本展会于2024/6/5至2024/6/7在南京国际博览中心(河西)举办,展厅面积为12000平方米.

4大展区
半导体设计展区

lC设计与产品;IC设计工具及服务;集成电路

半导体制造展区

晶圆制造;掩膜;工艺与技术

半导体封装测试展区

封装测试;封装设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、激光设备

半导体设备与材料展区

半导体专用设备与零件;半导体材料:集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件

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