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2020深圳消费电子展、消费电子展12月开幕--参展指南

2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展,由中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会主办,本展会于2020/12/8至2020/12/10在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展厅面积为50000平方米.

历届展会数据对比

2025第七届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)
届数   
面积  60000平方米
展商数量   
参展费用   
2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)
届数   
面积  60000平方米
展商数量   
参展费用   
2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen
届数   
面积  40000平方米
展商数量   
参展费用 
★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用:(36㎡起租)

2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  45000平方米
展商数量   
参展费用   
2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  30000平方米
展商数量   
参展费用   

参展范围

半导体设计、封测、制造产厂商
 
原材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
 
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
 
封装工艺及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
 
测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
 
5G通信
方案、设备、元器件、新材料、应用;

参展费用

 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
参展咨询在线咨询

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