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2018上海半导体展12月开幕--参展指南

2018首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会,由中国半导体行业协会 中电子信息产业发展研究院主办,本展会于2018/12/11至2018/12/13在上海新国际博览中心举办,展厅面积为11500平方米.

历届展会数据对比

(延期)2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会
届数   4
面积  23000平方米
展商数量   
参展费用  国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520
国内特装:1500元/㎡
国外特装:260
 
2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会
届数   3
面积  11500平方米
展商数量   153家  查看详细
参展费用  国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520
国内特装:1500元/㎡
国外特装:260
 
2019第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会
届数   2
面积  11500平方米
展商数量   471家  查看详细
参展费用   
2018首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会
届数   1
面积  11500平方米
展商数量   173家  查看详细
参展费用   

参展范围

成果展区
极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)展区
半导体制造封测展区
半导体设计展区
半导体分立器件展区
半导体设备材料展区
半导体创新应用展区

参展费用

 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
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