2017美国半导体展7月开幕－参展指南

2017年美国西部半导体展,本展会于2017/7/11至2017/7/13在美国旧金山会展中心举办,展厅面积为平方米.

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

半导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

集成电路终端产品等。

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