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深圳（国际）集成电路技术创新与应用展参展费用及步骤

文章来源：E展网原创发布时间：2015/3/19 14:11:07 关注人数：查看此展会详细页

深圳（国际）集成电路技术创新与应用展将于2015年05月21日至2015年05月23日在深圳会展中心举行，E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯，把握行业未来发展趋势。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围：

品牌专区得入口者得天下。在这一轮市场变革中，硬件的价值逐渐让位给内容与服务，互联网企业对于入口数据的汇集与使用无疑更加得心应手。硬件企业如果无法转型数据服务平台商，就必须走品牌路线，争取足够大的用户基数，使手中的单一数据产生更大商业价值。本届展会将是一次中国智能硬件新贵的集体狂欢，一次品牌影响力的集中展示。智能硬件开发平台及生态系统当前市场上正涌现出越来越多智能硬件产品，然而不同厂商之间产品如何顺畅地实现互联互通成为横亘在开发者面前的一道难题。在这一需求推动下，一些大型系统厂商及互联网巨头纷纷搭建各种应用平台，以期构建起一个围绕自身核心业务体系的智能硬件生态系统。穿戴式设备作为新兴的智能硬件产品，穿戴式设备的出现极大提升了人们生活、娱乐、社交、运动等方方面面的体验，为用户提供了更多便捷和智能的服务。穿戴式电子产品引领着下一波消费电子市场热潮，其规模或将数倍于智能手机/平板电脑市场。IC及核心技术方案随着硬件和应用场景的深度融合，传统的标准化芯片已经很难满足硬件设计的需求，未来会出现越来越多根据应用需求而生的定制化芯片产品。无论是对传统硬件厂商还是切入到设备开发的互联网企业而言，都需要和方案供应商保持深度合作。先进制造/封测/设计服务IC 制造及工艺技术是电子产业创新的源头，先进制程对芯片性能提升将起到巨大作用；而封装测试作为基础产业，也是电子业实现升级的关键环节之一，传统 PCB 组装将部分被高级封装技术所取代，特别是移动智能时代，对产品尺寸、开发周期和生产效率的要求越来越高，高级封装带来的变革不容小视。展会将重点展示 SoC 以及 SiP 等关键技术，突出集成电路技术创新对产品升级的影响。

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