文章来源:E展网
发布时间:2011/12/21 15:54:30
关注人数:
查看此展会详细页
CHIPF2012北京国际
包装博览会将于2012年7月3日至6日在中国国际展览中心新馆举办,主题为“提高包装品质,超越带来成功”, 重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。
博览会目标观众群体为食品、饮料、烟酒、糖果、药品、化妆品及非食品类消费品生产企业。为了方便专业买家参观洽谈,博览会对展区规划进行了革新性的改良,除了按包装行业划分外,还按照买家的需求划分,继而可以更加有效地组织专业买家进入相应区域洽谈,增加了包装企业的商机,也为博览会邀请高素质对口观众提供了便利。
博览会将四个展馆分为12个展区,其中最具特色的有七大展区:印刷包装机械展区加强展示印后加工设备;医药及安全包装展区;食品包装机械展区重磅推出药品、食品包装机械;设计展区发布最新包装设计趋势,并展示众多优秀包装设计作品;国际协会展区面积相较于首届将会扩大,突显国际性专业协会;综合材料展区为新增设展区,主要展示包括油墨、塑料包装材料、金属包装材料、食品、药品包装材料等在内的包装原材料;自动化展区展示包装行业上游自动化技术;金属展区包含制罐机械、金属包装制品等。
CHIPF北京国际包装博览会是中国包装联合会在促进中国包装行业
持续、快速、健康、协调发展的道路上,又一实质性的举措。它为企业搭建展示品牌形象及贸易的平台,为国内外业界及上下游企业之间的信息交流提供了便利,它将推动中国包装行业与世界接轨,提振中国包装行业的整体水平,将中国发展成为世界包装强国。
敬请关注!如需查询详细信息,请点击
//www.dbaiter.com/Zhanhui/Html/47348_1.html