文章来源:E展网原创
发布时间:2014/6/12 16:58:17
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在这里向您介绍一下该展会的参展范围:
NEPCON West China 涵盖了电子制造行业的整体生产环节,知名厂商将在现场为观众展示当今最先进的设备产品以及最前沿的技术理念。SMT 专区:贴装设备、焊接设备及材料、ESD防静电和净化设备、传输系统和附件、芯片载体、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、生产线工具和设备。PCB制造专区:PCB制造设备:制前设备、发料制程、内外层制程、压合制程、钻孔/冲孔设备、电镀设备、防焊设备、印刷设备、镀金设备、喷锡设备、成型设备、测试设备、环境工程设备、软件系统;PCB用化学品:蚀刻液化学品、压合制程化学品、PTH化学品、电镀化学品、电镀铜化学品、电镀锡/铅化学品、线路印刷油墨、感光乳剂、防焊漆、金手指;PCB用原材料:树脂、铜箔、玻璃纤维布、基材板、内层制程材料、压合制程材料。PCB板专区 :高密度互连板、高频板、刚挠结合板、单层软板、金手指板、电源基板、埋入元件式电路板、双面板、多层软板、背板、光电板、芯片封装基板、多层板、特种板。集成电路专区 :EDA/IP/IC设计、传感/MEMS、RF/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、EMI、嵌入式设计、光电及显示、可编程逻辑、放大/调整/转换、处理器/DSP、网络/协议、存储。半导体封测专区 :晶圆加工设备及材料:光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、拉晶炉、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料;封装测试设备及材料:切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、焊线、层压基板、引线框架、塑封料、上料版、CMP料浆。被动元件专区 :电阻、电容、电感、变压器、电路保护、继电器、开关、光电元件、微波器件、传感器、线束、连接器等。测试测量专区 :示波器、万用表、信号发生器、电源与负载、数据采集器、数字源表、射频微波、协议分析器、手持式仪器、电能质量分析仪、过程校验仪器、功率计、热像仪、热机械分析仪、逻辑分析仪、粒度分析仪、元器件测试仪器、视频测试仪器、可靠性试验设备、GPS测试、环境监测仪、电声学测试仪器、红外测温仪、数字噪声计、湿度计、测试测量用各类探针。>
在这里向您介绍一下该展会的参展费用:
企业参加展会的基本流程:
1、联系E展网客服,提供企业三证(营业执照、税务登记证、组织结构代码证),参展资格经确认后获取参展资料。
2、挑选展位。根据E展网的展位图纸,挑选好展位,并签定参展合同。展位分配实行"先缴费,先落实"的原则。
3、参展企业在合同规定时间内付清展位费。
4、参展企业在规定的时间入场布展、参展、撤展。
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2014第三届成都国际电子生产设备及技术展览会相关展会信息如下:
2014中国国际地下管线展览会
2014海峡两岸(马鞍山)电子信息博览会
2014第五届中国国际物联网大会暨展览会
2014年秋季第84届中国电子展
第十五届国际电力设备及技术展览会第八届国际电工装备展览会
2014中国苏州电子信息博览会
2014亚洲照明及消费电子产品展(秋季)
2014中国国际线缆工业展览会