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2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展参展费用及步骤

文章来源：E展网原创发布时间：2019/3/1 13:26:51 关注人数：查看此展会详细页

2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展将于2018年06月21日至2018年06月23日在深圳会展中心举行，E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯，把握行业未来发展趋势。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围：

半导体设计、封测、制造产厂商原材料硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；生产设备单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；封装工艺减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、其他材料和设备等

在这里向您介绍一下该展会的参展费用：

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