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2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展参展费用及步骤

文章来源:E展网原创 发布时间:2019/3/1 13:20:53 关注人数:   查看此展会详细页

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2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展将于2019年06月14日至2019年06月16日在深圳会展中心(福田)举行,E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯,把握行业未来发展趋势。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围:

半导体设计、封测、制造产厂商原材料硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;生产设备单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;封装工艺减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

在这里向您介绍一下该展会的参展费用:

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2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展相关展会信息如下:

2024第十二届中国(广州)国际自助售货系统与设施博览交易会(CSF)

2024第六届全球半导体产业(重庆)博览会

中国(深圳)机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会 vision china

2023亚洲消费电子展 CEE ASIA

2023第二十届重庆智能机器人博览会

2023上海国际消费电子技术展(Tech G)

2023深圳国际全触与显示展

2023第八届中国(武汉)国际电子商务暨“互联网+”产业博览会

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