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2012苏州电路板暨表面贴装展览会5日开幕 亮点纷呈
文章来源：E展网
发布时间：2012/5/2 14:46:09
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本次展会亮点纷呈，主办方不但邀请到IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行开幕演讲，展会期间还将举办二场次拆解便携产品趋势论坛，七所知名大学PCB优秀论文颁奖仪式，10场次厂商新产品发表会，16场次技术研讨会，220位两岸电路板高阶主管联谊餐叙联谊及高尔夫联谊赛等活动。此外，台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生也将进行以“PCB产业发展之高端技术”为主题的专家讲座。活动之丰富让展会更具可看性，活动之精彩更预计吸引超过三万名专业参观者。
本次展会由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会协办；华东PCB联谊会、华南PCB联谊会联合支持；展昭国际企业股份有限公司、香港讯通展览有限公司、海峡广告会展有限责任公司共同承办。苏州电路板暨表面贴装展已成功举办七年，成为泛华东地区的专业电子技术盛会。
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